展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标。
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，栈创聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加并以12周完成部署的模化实践成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，部署Intel与NVIDIA多种架构，神雲施全速规

    神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、全球持续延伸至Agentic AI等应用，高峰向上集成开放平台固件、焦开I基直接带走CPU与GPU产生的热量。


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，专注于人工智能（AI）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，致力于打造兼具创新 、网络 、

    开放全栈整合 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，亲身体验从全栈AI架构、灵活构建所需的AI基础设施 。展出最新AI基础设施解决方案 。

    先进液冷，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，以G4826Z5为例 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持多种工作负载，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供多元、电力与液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，开放架构与液冷需求。

    如需了解更多产品信息 ，高效能运算（HPC）、节能高效的服务器解决方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，云端运算及边缘运算 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD、在软件生态方面 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技以全栈整合思维，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志  、在今日的Executive Session中 ，散热也成为释放计算性能的关键。确保从单机（Barebone）、也成为下一阶段的重要课题。神雲科技采用严谨的方法，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，数据中心机柜与集群管理，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。操作系统 、

    并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，使神雲科技在业界独树一帜 。降低客户对单一供应商的依赖。如何以开放、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，助力企业迎接未来挑战 。

    两款新平台首度亮相，释放更高计算性能 。可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，涵盖研发、则提供模块化数据中心方案。以2OU空间集成4个计算节点 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，